德賢德惠店(凱璿成家不動產有限公司)
07-3627711
近白埔產業園區｜方正農地｜潛力可期 物件編號：0113152
1688萬 土地 土地
物件特色
土地面積大、地形平整，現況好利用、好耕種 　目前與橋頭農會契作中，現成耕作使用 位於高雄橋頭交通便利，生活機能發達 　鄰近白埔產業園區，坐擁北高雄科技產業發展動能 未來產業進駐與人口紅利可期，兼具農用價值與區域增值潛力
地址 橋頭區芋林段
土地持份 503.93坪
附屬建物 公共設施
停車場 地下室
分項面積主建物
土地登記總坪數503.93 坪
管理費 元/每月
車位 無/
座向
屋齡 樓高/樓別 /
類別 土地 外牆建材
捷運站牌 市場 學區 公園 商圈
橋頭糖廠站 (556 公尺)
橋頭火車站站 (778 公尺)